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校外計畫受理公告

科技部「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」自即日起受理申請,請於110年10月15日(星期五)前函送達科技部,逾期不予受理,請本校轉知。
2021.09.13( 週一. )
收文字號 收文日期
來文字號 來文日期
來文機關
案件類別   文別
主旨
本部「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」自即日起受理申請,請於110年10月15日(星期五)前函送達本部,逾期不予受理,請查照轉知。
說明
一、為落實5+2產業創新計畫之「智慧機械」、「六大核心戰略產業」之「發展結合5G、數位轉型和國家安全的資安產業」等行政院重要科技政策,爰規劃推動旨揭「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」,由學界進行智慧製造及半導體製程之資安技術研發,且必須在智慧製造場域及半導體製程場域進行實測驗證,並將研發成果推廣至產業應用,同時培育工控資安科研人才。
二、申請機構及計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件),申請注意事項說明如下:
本專案計畫以前瞻研發、產學合作、落實產業應用為目標。計畫團隊必須具備實測場域,並於計畫書中載明場域之設施及規格。藉由IEC 62443等相關規範進行弱點掃描、資安檢測,以瞭解目前場域中資安防護能量不足之處。必須以產業技術需求(demand pull)為導向,針對智慧製造及半導體製程之資安技術缺口進行研發。必須具體掌握預計研發目標技術之國內現況與國際比較、與國際標竿之比較(需有明確規格與數據);此外,藉由本計畫之投入,目標技術預期可提升程度。須達成本專案計畫每年度訂定之目標,並訂定可供查核的技術面KPI。須邀請國內業界參與共同執行計畫,提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書,並請提高合作企業的實質參與,相關作法包含:合作企業提供研究設備、實測場域、研發人力...等。鼓勵合作企業投入研究經費。若執行機構與企業完成簽訂合約書,且企業已撥付挹注金後,計畫主持人可依本部「研究計畫產學加值鼓勵方案(達陣方案)」,申請追加經費。鼓勵合作企業培育人才,例如學生至合作企業實習,或依本部「鼓勵企業參與培育博士研究生試辦方案」,由業界及本部共同挹注經費以培育優秀博士生。
跨領域、跨單位共同合作。本專案計畫為單一整合型計畫,主持人需具備智慧製造或半導體製程技術背景專長,共同主持人需具備資安技術專長。由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心進行弱點掃描、滲透測試、資安檢測、攻防演練等,協助各計畫團隊精進資安防護技術;由台灣儀器科技研究中心進行工控資安人才培育。
本專案計畫訂有嚴謹的考評與退場機制,以淘汰執行成效不佳的計畫團隊;此外,本部亦得整併計畫團隊、調整計畫成員、或調整計畫執行內容。
三、線上申請時,請選擇「專題類-隨到隨審計畫」,計畫類別請選擇「一般策略專案計畫」,計畫歸屬請選擇「工程司」。研究型別請選擇「整合型計畫」,學門代碼請選擇「E9865物聯網應用場域資安強化推動計畫」。
四、本專案計畫恕不受理申覆。
五、有關線上申請系統操作問題,請洽本部資訊系統服務專線,電話:(02)27377590、27377591、27377592,電子郵件信箱:misservice@most.gov.tw。

 

最後更新日期: 2021-09-13
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