校外計畫受理公告
【科技部】工程司推動107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」
2017.09.11( 週一. )
收文字號 1060008119 收文日期 20170907
來文字號 科部工1060070326 來文日期 20170907
來文機關 科技部
案件類別   文別
主旨
本部工程司推動107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,自即日起接受申請,請查照。
說明
一、本計畫申請人依本部補助專題研究計畫作業要點,研提計畫申請書(採線上申請);申請人之任職機構應於106年11月20日(週一)前備函送達本部(請彙整造冊後專案函送,逾期恕不受理)。
二、本計畫規劃將整合學界研發能量與資源,鼓勵學術團隊參與,並與產業共同合作,建立關鍵自主技術及增加附加價值。
三、計畫之研究主題必須具有前瞻性、關鍵性及創新性,計畫內容必須陳述國內外現狀及所欲達成之技術指標,同時,必須陳述四年計畫規劃藍圖(roadmap)及執行內容,並具體說明階段性成果與後續產業化成效。
四、本部對執行計畫每年進行審查,執行團隊必須定期提報計畫執行進度與成果,並出席各項審查會議,各執行團隊須能展示該計畫所開發之技術或系統成果。
五、本計畫徵求公告相關內容業已公佈於本部工程司網站(https://www.most.gov.tw/eng/ch)-公告事項。

 

最後更新日期: 2017-09-11